TE Connectivity Amplimite HD-20 Sub-D Steckverbinder Buchse abgewinkelt, 25-polig / Raster 2.75mm, Durchsteckmontage

D-Sub-Steckverbinder AMPLIMITE HD-20 für 318-Befestigung und Buchsensteckverbinder mit verzinkten Gewindeeinsätzen. Diese D-Sub-Steckverbinder für Leiterplattenmontage haben die Größe 8,08 mit rechtwinkligen Stiften, Vordergehäusen aus verzinntem Stahl, Gehäusen aus Thermoplast gemäß 94V-0 sowie Ösen aus verzinntem Messing. Die Steckverbinder AMPLIMITE HD-20 für 318-Befestigung sind vorbestückt mit Buchsenkontakten der Größe 20 DF aus Phosphorbronze, und die Steckverbinder sind mit Stiftkontakten der Größe 20 DF aus Messing vorbestückt. Die Buchsen und die Stiftkontakte sind am Anschlussende verzinnt über dem Nickel des gesamten Kontakts. Zwei Versionen mit doppelter Vergoldung am Steckende stehen zur Auswahl (siehe Tabelle für Details). Die D-Sub-Steckverbinder AMPLIMITE HD-20 für 318-Leiterplattenbefestigung sind außerdem erhältlich mit oder ohne Leiterplattenverriegelungen aus verzinntem Kupfer (Details siehe Tabelle).

Gehäuse aus verzinntem Stahl
Schwarzes Thermoplastikgehäuse 94 V-0
Verzinnte Messingösen
Klar verchromte Zink-Gewindeeinsätze oder Schraubensicherungen
Befestigungsstift aus verzinnter Kupferlegierung
8,08 mm Abmessung

Die empfohlene Leiterplattendicke ist 1,58 mm für Steckverbinder mit Befestigungsstiften und max. 2,36 mm für alle anderen.
Rastblöcke siehe Best.-Nr. 450-9371 (typisch)
Verriegelungsblöcke siehe Best.-Nr. 450-9365 (typisch)

D-Subminiatur-Steckverbinder TE Connectivity AMPLIMITE