Norcomp SDF Sub-D Steckverbinder Buchse abgewinkelt, 9-polig / Raster 2.74mm, PCB

Die Norcomp SDF-Serie ist eine 9-polige Leiterplattenmontage mit Standard-Sub-D-Flanschbuchse. Das Steckverbindergehäuse besteht aus vernickeltem Stahl mit vergoldeten Messingkontakten und Silikon-O-Ring. Er hat eine Spannung von 1000 V ac und 5 A Nennstrom mit einem Isolationswiderstand von 5 Gohms.

Ausrichtung = rechtwinklig
Schutzart IP67
Betriebstemperatur = -25 °C bis +85 °C.
Isolator = PBT, UL 94V-0 (230 °C Prozesstemperatur)