Amphenol Communications Solutions FCC17 D-Sub-Steckverbinder E gewinkelt, 9-polig, Leiterplattenmontage Buchse, mit
- RS Best.-Nr.:
- 786-825
- Herst. Teile-Nr.:
- FCE17E09SA440
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 5A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| D-Sub Gehäusegröße | E | |
| Befestigungsschrauben | Gewindeeinsatz | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Spannung | 200V | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Serie | FCC17 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Stromstärke 5A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
D-Sub Gehäusegröße E | ||
Befestigungsschrauben Gewindeeinsatz | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Spannung 200V | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Serie FCC17 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions ist eine Komponente, die für zuverlässige Verbindungen in verschiedenen Anwendungen entwickelt wurde. Seine robuste Konstruktion gewährleistet eine optimale Signalübertragung und Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Entwickelt für überlegene elektrische Leistung
Robustes Gehäuse gewährleistet Haltbarkeit unter rauen Bedingungen
Erleichtert die nahtlose Signalübertragung für verbesserte Konnektivität
Kompatibel mit einer Vielzahl von Schnittstellenanforderungen
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