TE Connectivity Amplimite 0.50 D-Sub-Steckverbinder gewinkelt, 50-polig, Platine Buchse, mit Platinenbefestigung
- RS Best.-Nr.:
- 679-207
- Herst. Teile-Nr.:
- 5787083-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 1A | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-förmig | |
| Befestigungsschrauben | Platinenbefestigung | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Serie | Amplimite 0.50 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 1A | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-förmig | ||
Befestigungsschrauben Platinenbefestigung | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Serie Amplimite 0.50 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die D-förmige Steckverbinderbuchse von TE Connectivity ist eine Schnittstelle mit hoher Dichte, die für Cable-to-Board-Anwendungen in kompakten elektronischen Systemen entwickelt wurde. Mit 50 Kontaktpositionen und einer Mitte-Mitte-Distanz von 1,27 mm [.05 in] unterstützt es eine effiziente Signalführung und spart gleichzeitig Platz auf der Leiterplatte. Diese Leiterplattenmontagebuchse ist auf die Integration von Leiterplatten zugeschnitten und bietet zuverlässige Leistung in Daten- und Kommunikationsumgebungen.
Kabel-Platine-Konfiguration für vereinfachte Konnektivität
Optimiertes Layout mit 50 Positionen für eine dichte Signalübertragung
Leiterplattenmontage, geeignet für Leiterplattenanwendungen
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