TE Connectivity Amplimite HD-20 D-Sub-Steckverbinder 1 gewinkelt, 9-polig, Platine Buchse, mit 4 bis 40 UNC
- RS Best.-Nr.:
- 678-869
- Herst. Teile-Nr.:
- 747844-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-SUB | |
| Befestigungsschrauben | 4 bis 40 UNC Gewindeeinsatz | |
| D-Sub Gehäusegröße | 1 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-SUB | ||
Befestigungsschrauben 4 bis 40 UNC Gewindeeinsatz | ||
D-Sub Gehäusegröße 1 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der TE Connectivity 9-Position D-förmige Steckverbinder ist eine kompakte Buchse, die für eine effiziente Platine-Platine-Signalübertragung entwickelt wurde. Mit einem Mittellinienabstand von 2,74 mm und Gehäusegröße 1 sorgt sie für präzise Ausrichtung und platzsparende Integration auf Leiterplatten. Seine Platinenmontagekonfiguration macht es ideal für Anwendungen, die sichere und stabile elektrische Verbindungen in engen Räumen erfordern.
Buchsenform unterstützt das Stecken mit Steckverbindern
Gehäusegröße 1 ermöglicht Kompaktes mechanisches Design
Mittellinienabstand von 2,74 mm passt zu Leiterplattenlayouts mit hoher Dichte
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