TE Connectivity Amplimite HD-20 D-Sub-Steckverbinder 3 gewinkelt, 25-polig, Platine Buchse, mit Schraubverschluss
- RS Best.-Nr.:
- 677-720
- Herst. Teile-Nr.:
- 5745783-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | D-Sub-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Stromstärke | 6A | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anschlusstyp D | D-förmig | |
| D-Sub Gehäusegröße | 3 | |
| Befestigungsschrauben | Schraubverschluss | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V0 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Serie | Amplimite HD-20 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ D-Sub-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Stromstärke 6A | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anschlusstyp D D-förmig | ||
D-Sub Gehäusegröße 3 | ||
Befestigungsschrauben Schraubverschluss | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V0 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Serie Amplimite HD-20 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Platinenmontage-Buchse von TE Connectivity wurde für eine sichere Platinen-Platinen-Signalübertragung entwickelt. Mit 25 Positionen und einem Gehäuse der Größe Shell 3 unterstützt es Layouts mit mittlerer Dichte in Industrie- und Kommunikationssystemen. Die MSFL-Konfiguration umfasst Befestigungsmerkmale, die die mechanische Stabilität verbessern und eine konsistente elektrische Leistung gewährleisten.
25 Kontaktpositionen für Signalkonnektivität
Rechtwinklige Konfiguration für platzsparende Leiterplattenintegration
Gehäusegröße 3 mit MSFL-Befestigungsart für sichere Befestigung
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