TE Connectivity Type XII Crimp-Anschlussklemme für Steckverbindergehäuse der Serie CPC, G und M, Stecker
- RS Best.-Nr.:
- 865-7207
- Herst. Teile-Nr.:
- 66255-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 66255-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Stecker | |
| Zur Verwendung mit | Steckverbindergehäuse der Serie CPC, G und M | |
| Serie | Type XII | |
| Stromstärke | 13A | |
| Drahtgröße min mm2 | 1.25mm² | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 16AWG | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 12AWG | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Drahtgröße max mm2 | 3mm² | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Länge | 13.46mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Stecker | ||
Zur Verwendung mit Steckverbindergehäuse der Serie CPC, G und M | ||
Serie Type XII | ||
Stromstärke 13A | ||
Drahtgröße min mm2 1.25mm² | ||
Minimale Drahtgröße AWG 16AWG | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Drahtgröße AWG 12AWG | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Drahtgröße max mm2 3mm² | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Normen/Zulassungen EU ELV 2000/53/EC, EU RoHS 2011/65/EU | ||
Länge 13.46mm | ||
- Ursprungsland:
- US
Kontakte Serie XII
Multimate-Series-XII-Crimpkontakte von TE Connectivity.
Multimate-Kontakte von TE Connectivity
Multimate-Signalkontakte bieten eine hohe Normalkraft für einen geringen Widerstand in kritischen Anwendungen wie potenzialfreien Stromkreisen. Der Steckzugang ist am Ende geschlossen, um Schäden durch Abstoßen der Ummantelung bei falscher Ausrichtung zu verhindern. Eine Edelstahlfeder bietet eine zusätzliche Normalkraft und mehr Halt im Gehäuse.
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