TE Connectivity FFC Crimp-Anschlussklemme für FCC-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 26 AWG, Gold 22 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 719-8753
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-487547-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Gender | Buchse | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Zur Verwendung mit | FCC-Steckverbindergehäuse | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Serie | FFC | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 26AWG | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 22AWG | |
| Kontaktwiderstand max. | 25mΩ | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 12.01mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Gender Buchse | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Zur Verwendung mit FCC-Steckverbindergehäuse | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Serie FFC | ||
Minimale Drahtgröße AWG 26AWG | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Drahtgröße AWG 22AWG | ||
Kontaktwiderstand max. 25mΩ | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 12.01mm | ||
FFC IDC Kontakte
Ein IDC-Buchsenkontakt für Kabel-Platine-Verbindungen der Serie FFC für den Einsatz in den Buchsengehäusen System 50, siehe Best.-Nr. 797-3283. Dieser IDC-Buchsenkontakt ist für Vierkant-Kontaktstifte mit 0,38 mm (0,015 Zoll) Kantenlänge und 3,18–8,89 mm (0,125–0,350 Zoll) Länge geeignet.
Die Kontaktfläche dieses IDC-Buchsenkontakts ist 0,76 μm (30 μZoll) vergoldet, und der Crimp-Bereich ist verzinnt.
Für diesen IDC-Buchsenkontakt kann FFC-Kabel, bestehend aus 0,66 mm (0,026 Zoll) breiten und 0,08 mm (0,003 Zoll) hohen Kupferleitern, verwendet werden.
Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU System 50
Verbindungssystem AMPMODU System 50 mit einer kompakten, platzsparenden Ausführung und hoher Dichte mit 1,27 x 2,54 mm Kontaktabstand für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten, Leiterplatten-Buchsenleisten und IDC-Flachbandkabelsteckverbinder für Kabel-Platine-Verbindungen. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich und machen das Steckverbindersystem AMPMODU System 50 für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Die Kontakte der Steckverbinder der Serie AMPMODU System 50 bestehen aus Kupferlegierung mit hoher Leitfähigkeit mit selektiver Vergoldung für hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.
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