TE Connectivity AMP-IN Crimp-Anschlussklemme, Buchse Crimpbefestigung 18 AWG, Zinn 14 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 683-1333
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-52-922
- Herst. Teile-Nr.:
- 3-770060-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Gender | Buchse | |
| Stromstärke | 20A | |
| Serie | AMP-IN | |
| Drahtgröße min mm2 | 0.8mm² | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 18AWG | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 14AWG | |
| Drahtgröße max mm2 | 2mm² | |
| Kontaktwiderstand max. | 2mΩ | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Länge | 4.57mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Gender Buchse | ||
Stromstärke 20A | ||
Serie AMP-IN | ||
Drahtgröße min mm2 0.8mm² | ||
Minimale Drahtgröße AWG 18AWG | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Drahtgröße AWG 14AWG | ||
Drahtgröße max mm2 2mm² | ||
Kontaktwiderstand max. 2mΩ | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Länge 4.57mm | ||
- Ursprungsland:
- CN
Miniaturklemmen TE Connectivity AMP-IN
Die Miniaturklemmen der Serie AMP-IN wurden als mechanische Haltevorrichtungen entwickelt, um das Löten von Verbindungsdrähten mit der Leiterplatte zu verbessern. Mit diesem Design kann auf eine kostspielige manuelle Kabelvorbereitung verzichtet werden. Der Draht wird von den AMP-IN-Klemmen präzise positioniert und fixiert, um einen guten Fluss des Lots und zuverlässige Lötverbindungen zu gewährleisten. Eine Klemmenverriegelungslanze hält den Draht sicher an der Leiterplatte fest, und die Isolierungshalterung bietet eine Zugentlastung und Schutz für die Lötverbindung. Mit einer geringen Bauhöhe über der Leiterplatte sorgen die AMP-IN-Klemmen für Platzersparnis und hohe Entwurfsflexibilität
Diskrete Leiterplattenverbindungen von TE Connectivity
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