Molex 151087 Crimp-Anschlussklemme für Milli-Grid-Steckverbindergehäuse, Stecker Crimpbefestigung 30 AWG, Zinn 24 AWG
- RS Best.-Nr.:
- 123-8285
- Herst. Teile-Nr.:
- 151087-8101
- Hersteller:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
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- Herst. Teile-Nr.:
- 151087-8101
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Gender | Stecker | |
| Produkt Typ | Crimp-Anschlussklemme | |
| Zur Verwendung mit | Milli-Grid-Steckverbindergehäuse | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Serie | 151087 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Minimale Drahtgröße AWG | 30AWG | |
| Drahtgröße min mm2 | 0.05mm² | |
| Maximale Drahtgröße AWG | 24AWG | |
| Drahtgröße max mm2 | 0.2mm² | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktwiderstand max. | 30mΩ | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 70°C | |
| Normen/Zulassungen | UL File No.: E29179, RoHS: Yes, CSA File No.: 1585720 (LR 19980)), Glow Wire Compliant: No, Halogen Free: Yes | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Gender Stecker | ||
Produkt Typ Crimp-Anschlussklemme | ||
Zur Verwendung mit Milli-Grid-Steckverbindergehäuse | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Serie 151087 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Minimale Drahtgröße AWG 30AWG | ||
Drahtgröße min mm2 0.05mm² | ||
Maximale Drahtgröße AWG 24AWG | ||
Drahtgröße max mm2 0.2mm² | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktwiderstand max. 30mΩ | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 70°C | ||
Normen/Zulassungen UL File No.: E29179, RoHS: Yes, CSA File No.: 1585720 (LR 19980)), Glow Wire Compliant: No, Halogen Free: Yes | ||
- Ursprungsland:
- SG
Crimp-Anschlussklemmen Molex Milli-Grid
Eine Serie von Buchsen- und Drahtstift-Anschlussklemmen für den Einsatz in der Milli-Grid-Serie von Stecker- und Buchsen-Steckverbindergehäusen
2,0-mm-Verbindungssystem Milli-Grid von Molex
Das Verbindungssystem Milli-Grid ist ein Steckverbindersystem mit hoher Kontaktdichte, basierend auf einem 2 x 2-mm-Lochraster. Es bietet eine hohe Entwurfsflexibilität für Platine-Platine - und Kabel-Platine-Anwendungen. Die Milli-Grid-Produktfamilie von Steckverbindern besteht aus ummantelten Stiftleisten und aus Stiftleisten ohne Ummantelung, ein- und zweireihigen Buchsenleisten, Steckverbindergehäusen und Crimp-Anschlussklemmen.
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