Ezurio Bluetooth Modul, 5.2, 5 dBm -98 dBm
- RS Best.-Nr.:
- 229-5323
- Herst. Teile-Nr.:
- 453-00052C
- Hersteller:
- Ezurio
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Ezurio | |
| Produkt Typ | Bluetooth Modul | |
| Bluetooth-Version | 5.2 | |
| Datentransferrate | 2Mbps | |
| Ausgangsleistung max. | 5dBm | |
| Empfindlichkeit des Empfängers | -98dBm | |
| Frequenz | 2.4GHz | |
| Schnittstellentyp | USB 2.0 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.7V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 5.5V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Höhe | 2.2mm | |
| Länge | 15mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | 453-00052C | |
| Breite | 10 mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Ezurio | ||
Produkt Typ Bluetooth Modul | ||
Bluetooth-Version 5.2 | ||
Datentransferrate 2Mbps | ||
Ausgangsleistung max. 5dBm | ||
Empfindlichkeit des Empfängers -98dBm | ||
Frequenz 2.4GHz | ||
Schnittstellentyp USB 2.0 | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.7V | ||
Maximale Versorgungsspannung 5.5V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Höhe 2.2mm | ||
Länge 15mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie 453-00052C | ||
Breite 10 mm | ||
Die neueste Ausgabe des Nordic Semiconductor-basierten Bluetooth LE-Portfolios von Laird Connectivity ist die Advanced, sicherste und leistungsfähigste drahtlose Lösung mit Dual-Core-MCU-Architektur. Die robusten, winzigen Module der Serie BL5340 verfügen über den SoC Nordic nRF5340. Es richtet sich direkt an die höchste Leistung mit dem niedrigsten Leistungsbudget, mit Varianten mit integriertem Nordic nRF21540 PA/LNA für Anwendungen mit höherer TX-Leistung. Mit Bluetooth 5.2 einschließlich Isochronous Channels und LE Audio unterstützt der BL5340 Bluetooth-Audio der nächsten Generation für Stereo-Streaming und Broadcast-Audio. Die Dual-Core Arm Cortex M33 Mikrocontroller ermöglichen Ihnen den Betrieb eines energiesparenden Kerns, der ausschließlich auf drahtlose Konnektivität ausgerichtet ist, mit einem zweiten Hochleistungskern, der für die Endanwendung selbst ausgelegt ist.
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