TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 30-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 718-9399
- Herst. Teile-Nr.:
- 5223008-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 6 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Spannung | 30V ac | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 6 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Spannung 30V ac | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- CN
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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