Amphenol ICC MEG-Array® 32Gb/s High Density BGA Connector, 1.27 mm Steckverbinder, 81-polig, Oberfläche 9
- RS Best.-Nr.:
- 795-509
- Herst. Teile-Nr.:
- 55714-202LF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.45A | |
| Anzahl der Kontakte | 81 | |
| Spaltenzahl | 9 | |
| Spannung | 200V ac | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL (E66906) | |
| Serie | MEG-Array® 32Gb/s High Density BGA Connector | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.45A | ||
Anzahl der Kontakte 81 | ||
Spaltenzahl 9 | ||
Spannung 200V ac | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL (E66906) | ||
Serie MEG-Array® 32Gb/s High Density BGA Connector | ||
- Ursprungsland:
- US
Der ICC-Steckverbinder von Amphenol bietet eine Lösung mit hoher Dichte, die für eine zuverlässige Datenübertragung entwickelt wurde. Es unterstützt eine flexible Erdungsverteilung und gewährleistet eine optimale Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität bei Geschwindigkeiten von bis zu 32 Gbit/s, ideal für verschiedene Anwendungen.
Patentiertes BGA-Design verbessert die Fähigkeit zur Selbstnivellierung und Selbstvertiefung
Die Langlebigkeit garantiert eine bewährte Zuverlässigkeit der Lötverbindungen von über 22 Jahren
Verfügbare Stapelhöhen von 4 mm bis 14 mm für vielfältige Anwendungen
Unterstützt unterschiedliche Stiftzahlen von 40 bis 528 Positionen
Integriert mehrere in-process Vision-Systeme für gesicherte Kontaktintegrität
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