Amphenol ICC Millipacs Backplane-Steckverbinder Rechtwinklige Buchse, 110-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 785-659
- Herst. Teile-Nr.:
- HM2R01PA510FN9LF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Rechtwinklige Buchse | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 110 | |
| Spaltenzahl | 22 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | Millipacs | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Backplane-Steckverbindertyp Rechtwinklige Buchse | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 110 | ||
Spaltenzahl 22 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie Millipacs | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die ICC-Buchse vom Typ A von Amphenol ist eine Backplane-Verbindungslösung mit hoher Dichte, die für anspruchsvolle Telekommunikations- und industrielle IT-Umgebungen entwickelt wurde. Diese rechtwinklige Komponente bietet eine robuste Schnittstelle mit 110 Positionen, die für einen zuverlässigen Press-Fit-Anschluss auf Systemplatinen entwickelt wurde.
Typ-A-Konfiguration mit 110 Signalpositionen
Hochdichtes Layout mit 5 Reihen und 22 Spalten
Zuverlässiger Press-Fit-Anschluss für lötfreie Montage
Rechtwinklige Leiterplattenkantenmontage für kompakte Architekturen
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