Molex 76160, 1.9 mm Buchsentülle 4 Paare, 72-polig Buchse, 12-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 6
- RS Best.-Nr.:
- 691-356
- Herst. Teile-Nr.:
- 76160-1006
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 6 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS | |
| Serie | 76160 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 6 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS | ||
Serie 76160 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 4-paarige rechtwinklige Impact 100-Ohm-Tochterkartenbuchse von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in Anwendungen mit hoher Dichte zu ermöglichen. Diese hochentwickelte Buchse bietet Platz für 72 Schaltkreise in 6 Spalten und gewährleistet eine robuste Signalintegrität bei Datenraten von bis zu 25 Gbit/s. Sie wurde für optimale Leistung entwickelt und verfügt über Löcher der Durchsteckmontage mit einem Durchmesser von 0,46 mm, die bleifreie Fertigungsprozesse unterstützen. Die Kompatibilität mit breiten Führungsmodulen und Backplane-Steckverbindern unterstreicht ihre Vielseitigkeit und ermöglicht eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Designs. Diese Komponente ist mit einem robusten schwarzen Hochtemperatur-Thermoplast ummantelt und nicht nur auf Betriebsstabilität ausgelegt, sondern entspricht auch streng den Branchenstandards, was sie zu einer ausgezeichneten Wahl für moderne Schaltkreis-Layouts macht.
Unterstützt hohe Datenraten von 25,0 Gbit/s für eine schnelle Signalübertragung
Bei der Durchsteckmontage mit Abmessungen von 0,46 mm wird die Zuverlässigkeit der Konnektivität verbessert
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung (HPA) für überragende Haltbarkeit
Bleifreies Design gewährleistet die Einhaltung von Umweltvorschriften
Kompatibel mit verschiedenen Steckverbindern, wodurch vielseitige Anwendungsmöglichkeiten geboten werden
Die schwarze Harzfarbe ermöglicht eine ästhetische Integration in verschiedene Anwendungen
Widersteht Temperaturen von -55 °C bis +85 °C und bietet robuste Leistung
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