Molex 170390, 0.35 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 56-polig Buchse, 12-reihig, Vertikal 14

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RS Best.-Nr.:
684-015
Herst. Teile-Nr.:
170390-1027
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Backplane-Steckverbindertyp

Anschluss

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

56

Stromstärke

0.75A

Montageausrichtung

Vertikal

Spaltenzahl

14

Spannung

30V

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

12

Rastermaß

0.35mm

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Buchse

Normen/Zulassungen

REACH, RoHS

Serie

170390

Ursprungsland:
SG
Der ungeführte Mezzanine-Steckverbinder von Molex wurde entwickelt, um eine effiziente und leistungsstarke Verbindung in kompakten Baugruppen zu ermöglichen. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über ein maßgeschneidertes Design, das bis zu 56 Signalpaare aufnehmen kann und eine zuverlässige Datenübertragung in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot gewährleistet. Er ist aus Flüssigkristallpolymer und einer Hochleistungs-Kupferlegierung gefertigt und entspricht den höchsten Standards für Langlebigkeit und thermische Stabilität. Die selektive Vergoldung im Kontaktbereich in Kombination mit dem matten Zinn auf den Leiterplattenenden garantiert optimale Leistung und Langlebigkeit und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die Robustheit und Präzision erfordern.

Die Materialkonstruktion umfasst Flüssigkristallpolymer für ausgezeichnete thermische Stabilität

Hochleistungs-Klemmen aus Kupferlegierung gewährleisten eine zuverlässige Konnektivität

Selektive Goldbeschichtung in den Kontaktbereichen verbessert die elektrische Leistung

Mattes Zinn an den Leiterplattenenden optimiert die Lötbarkeit

56 Differenzialpaare für eine umfangreiche Signalübertragung

Jede Signalwelle besteht aus zwei Säulen von Klemmen für Platzersparnis

Entspricht den kosmetischen Spezifikationen der Klasse B für hohe Qualitätsstandards

Erfüllt strenge Leistungsspezifikationen für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen

Umfasst detaillierte Dokumentation für die Installation und Kompatibilitätsanleitung

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