TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 80-polig Stecker, 8-reihig, Vertikal, Platine
- RS Best.-Nr.:
- 679-978
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469074-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Stromstärke | 0.7A | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 250V | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Stromstärke 0.7A | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 250V | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 80-Position-Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine vertikale Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, die für Hochgeschwindigkeitsmodulare Systeme entwickelt wurde. Es verfügt über ein teilweise ummanteltes Gehäuse mit Führungsschläuchen für eine sichere Ausrichtung und unterstützt 80 Kontaktpositionen, die in 8 Reihen und 10 Säulen angeordnet sind. Dieser Steckverbinder gehört zur Serie Z-PACK HM-Zd, die für Backplane-Architekturen optimiert ist, die eine kompakte und zuverlässige Signalführung erfordern.
Vertikale Leiterplatten-Stiftleistenkonfiguration für effizientes Platinenstapeln
Teilweise ummanteltes Gehäuse mit Führungsschläuchen für verbesserte Ausrichtung
Der Zeilenabstand von 1,5 mm unterstützt eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung von bis zu 1 Gbit/s
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