TE Connectivity Z-PACK 2mm HM, 2 mm Backplane-Steckverbinder Hard Metric, 176-polig Stecker, 8-reihig, Vertikal, Platine
- RS Best.-Nr.:
- 679-363
- Herst. Teile-Nr.:
- 646346-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Hard Metric | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 176 | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Spaltenzahl | 22 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK 2mm HM | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Hard Metric | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 176 | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Spaltenzahl 22 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK 2mm HM | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Hard Metric Backplane PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Steckverbinder mit hoher Dichte, der für Mezzanine- und Backplane-Anwendungen entwickelt wurde, die eine Datenübertragung von bis zu 1 Gb/s erfordern. Mit 176 Kontaktpositionen, die in 22 Spalten und 8 Reihen angeordnet sind, unterstützt es kompakte und modulare Systemkonzepte. Seine vertikale Ausrichtung und der Rastermaß von 2 mm machen ihn ideal für Eurocard- und CompactPCI-Konfigurationen.
Vertikale Montageart für effizientes Stapeln von Leiterplatten
2 mm Mittellinienabstand unterstützt Signalrouting mit hoher Dichte
Graues Gehäuse zur einfachen Identifizierung in Multi-Steckverbindersystemen
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