Samtec HPTS-6-S-D-VT, 0.126 in Backplane-Steckverbinder Universal Leistungsmodul, 2-polig Buchse, 2-reihig, Vertikal,
- RS Best.-Nr.:
- 637-584
- Herst. Teile-Nr.:
- HPTS-6-S-D-VT
- Hersteller:
- Samtec
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Universal Leistungsmodul | |
| Stromstärke | 10A | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 2 | |
| Spannung | 68 V | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 0.126in | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung (HDTF), Hochdruck-Thermoplast-Technologie, Phosphorbronze | |
| Montageart | Vertikale Montage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | HPTS-6-S-D-VT | |
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|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Universal Leistungsmodul | ||
Stromstärke 10A | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 2 | ||
Spannung 68 V | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 0.126in | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung (HDTF), Hochdruck-Thermoplast-Technologie, Phosphorbronze | ||
Montageart Vertikale Montage | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie HPTS-6-S-D-VT | ||
Das Samtec Power-Modul wurde für Präzision und Zuverlässigkeit in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Mit seinem robusten Design, das für modulare Konfigurationen geeignet ist, gewährleistet dieses Leistungsmodul eine optimale Leistung bei gleichzeitig kompakter Bauweise. Seine vielseitigen Fähigkeiten, unterschiedliche Leistungsanforderungen zu unterstützen, unterstreichen seine Anpassungsfähigkeit in verschiedenen elektronischen Systemen.
Vertikale Montage
Einzelne Montage an der Backplane
Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare
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