TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Hard Metric, 125-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt, Platine 25

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RS Best.-Nr.:
510-025
Distrelec-Artikelnummer:
304-49-909
Herst. Teile-Nr.:
3-352069-0
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Backplane-Steckverbindertyp

Hard Metric

Anzahl der Kontakte

125

Stromstärke

1.5A

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

25

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

5

Gehäusematerial

Glasfaserverstärktes Polyester

Rastermaß

2mm

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold über Nickel

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Die Hard-Metric-Backplane-Buchse für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity verbindet nahtlos robuste Leistung mit innovativem Design und ist damit die ideale Wahl für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen. Dieser für Mezzanine-Konfigurationen entwickelte Steckverbinder unterstützt Datenübertragungsraten von bis zu 1 Gb/s und verfügt über eine rechtwinklige Ausrichtung, die die Raumeffizienz maximiert und gleichzeitig zuverlässige Verbindungen gewährleistet. Mit seinen 25 Spalten und 5 Reihen bietet er Platz für 125 Positionen und damit vielseitige Gestaltungsmöglichkeiten für moderne Elektronikbaugruppen. Gefertigt aus hochwertigen Materialien, einschließlich eines Gehäuses aus glasgefülltem Polyester und vernickelten Kontakten, ist diese Buchse so konstruiert, dass sie verschiedenen Betriebsbedingungen standhält und für eine Vielzahl von Anwendungen in der Industrie geeignet ist.

Entwickelt für die Verbindung von Board-to-Board, zur Steigerung der Effizienz bei komplexen Baugruppen

Aus strapazierfähigen Materialien gefertigt, die eine lange Lebensdauer gewährleisten

Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich und damit für verschiedene Umgebungen geeignet

Das kompakte Design ermöglicht platzsparende Konfigurationen

Verwendet fortschrittliche Kontaktbeschichtung für optimale Signalintegrität und Leitfähigkeit

Nahtlose Integration in bestehende Systeme, was reibungslose Upgrades ermöglicht

Entwickelt zur Erfüllung strenger Industriestandards für Zuverlässigkeit und Sicherheit

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