TE Connectivity Z-PACK, 3.7 mm Backplane-Steckverbinder Hard Metric, 110-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt, Platine 22

Diese Kategorie anzeigen

Zwischensumme (1 Stange mit 22 Stück)*

€ 336,996

(ohne MwSt.)

€ 404,404

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Die Versandkosten für Bestellungen unter € 100,00 (ohne MwSt.) betragen € 8,95.
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 30. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Stange*
22 +€ 15,318€ 337,00

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
482-290
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-941
Herst. Teile-Nr.:
5352068-4
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

Hard Metric

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

110

Stromstärke

1.5A

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

22

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

5

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Rastermaß

3.7mm

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Lot

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

2016, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC, UL 94V-0, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity Hard-Metric-Backplane-Buchse für die Leiterplattenmontage bietet Zuverlässigkeit und überlegene Leistung für Anwendungen, die Datenraten von bis zu 1 Gb/s erfordern. Mit einer Konfiguration von 22 Spalten und 5 Reihen ist es ideal für Mezzanine-Architekturen, die kompakte und effiziente Verbindungslösungen erfordern. Das durchdachte Design mit einer Mittellinie von 3,7 mm gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Platinenlayouts, während die robusten mechanischen Befestigungsmerkmale die Stabilität in schwierigen Umgebungen verbessern. Die aus Polyester-Verbundwerkstoffen gefertigte Dose hält Betriebstemperaturen von -55°C bis 125°C stand und ist damit für verschiedene Anwendungen geeignet. Seine Vielseitigkeit wird durch eine effektive Abschirmungsstruktur ergänzt, die die Signalintegrität verbessert und das Übersprechen reduziert, um die Kommunikationsleistung zu verbessern.

Erleichtert Board-to-Board-Verbindungen und erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindungen

Mehrzweck-Zentrumsausrichtung hilft beim präzisen Zusammenfügen

Bietet eine stabile Verbindung mit einer rechtwinkligen PCB-Montageausrichtung

Konstruiert, um extremen Betriebsbedingungen ohne Leistungseinbußen standzuhalten

Entspricht den strengen Industrienormen und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit

Bietet eine große Verpackungsmenge und optimiert so die Lagerverwaltung

Verbesserte Nickelbeschichtung für robuste Kontaktbeständigkeit

Verwandte Links

Recently viewed