TE Connectivity Z-PACK, 1.9 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder High-Speed, 120-polig Stecker, 12-reihig,
- RS Best.-Nr.:
- 472-314
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-225
- Herst. Teile-Nr.:
- 1934312-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Produkt Typ | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Spannung | 250 V | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn, Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 90°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Produkt Typ Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Spannung 250 V | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn, Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 90°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist speziell für anspruchsvolle elektronische Anwendungen konzipiert und gewährleistet eine robuste und zuverlässige Verbindung. Das Produkt zeichnet sich durch ein sorgfältig durchdachtes Design mit 120 Positionen in 12 Reihen und 10 Spalten aus, das perfekt für die Leiterplattenmontage geeignet ist. Die vertikale Ausrichtung und die vollständig ummantelte Struktur bieten nicht nur eine hervorragende elektrische Leistung, sondern erhöhen auch die mechanische Festigkeit. Mit einer Mittellinie von 1,9 mm ermöglicht der Steckverbinder Layouts mit hoher Packungsdichte und ist damit ideal für modernste Technologieumgebungen, in denen der Platz knapp ist. Dieser Backplane-Verbinder eignet sich perfekt für Signalisierungsanwendungen und erreicht beeindruckende Datenraten von bis zu 10 Gb/s. Er wurde unter Einhaltung der höchsten Standards gebaut und garantiert Zuverlässigkeit und Effizienz unter verschiedenen Bedingungen.
Konzipiert für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und minimaler PCB-Fläche
Funktioniert effektiv innerhalb eines breiten Temperaturbereichs und gewährleistet Vielseitigkeit
Unterstützt differentielle Signalisierung für verbesserte Datenintegrität
Integriert eine traditionelle Backplane-Architektur für zuverlässige Leistung
Vollständig ummanteltes Design zum Schutz vor Umwelteinflüssen
Ausgestattet mit einer konformen Schwanztechnologie für eine sichere Leiterplattenbefestigung
Verwendung von halogenarmen Materialien, die die Umweltfreundlichkeit fördern
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