Infineon Analoges Entwicklungstool für TDA38825, EVAL_TDA38812_5VOUT Evaluierungsplatine

Diese Leiterplatten-Stiftleiste ist ein hochwertiger ummantelter Steckverbinder, der für effektive Oberflächenmontageanwendungen entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von 1,5 mm unterstützt dieses Produkt einen Nennstrom von 2,5 A und eine Nennspannung von 250 V ac. Mit seiner geraden Gehäuseausrichtung und der robusten Lötanschlussmethode verbindet es zuverlässig Kabel-Platine-Systeme. Die Stiftleiste ist mit Messingkontakten gefertigt, um Haltbarkeit und optimale Leitfähigkeit für verschiedene elektronische Projekte zu gewährleisten.

• Die ummantelte Bauweise verbessert die Kontaktstabilität während des Anschlusses
• Der Rastermaß von 1,5 mm minimiert den Platzbedarf an Leiterplatten
• Oberflächenmontage vereinfacht automatisierte Montageprozesse
• Messing-Kontaktmaterial bietet zuverlässige Leitfähigkeit und Festigkeit
• Nennstrom von 2,5 A unterstützt vielseitige Stromversorgungsanwendungen
• Kompatibel mit verschiedenen Buchsengehäusen für Designflexibilität

• Verwendet in elektronischen Geräten, die kompakte Komponenten erfordern
• Ideal für Automatisierungssysteme, bei denen die Platzoptimierung von entscheidender Bedeutung ist
• Implementiert in elektrischen Bedientafeln für sichere Verbindungen
• Wird in mechanischen Systemen verwendet, um eine zuverlässige Datenübertragung zu erleichtern

Die ummantelte Bauweise verhindert eine versehentliche Trennung durch Ummantelung der Kontakte und sorgt für zusätzliche Sicherheit während der Installation und der Verwendung. Diese Funktion ist besonders vorteilhaft in Anwendungen, die Vibrationen oder Bewegungen ausgesetzt sind, und sorgt für eine gleichbleibende Leistung im Laufe der Zeit.

Mit einem Nennstrom von 2,5 A kann es in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden, womit es ideal für Geräte mit geringer bis mäßiger Stromversorgung ist. Es sorgt für einen sicheren und effektiven Betrieb durch Verringerung des Überlastungsrisikos und ist für die meisten elektronischen Geräte in Automatisierungs- und Steuersystemen geeignet.

Er wurde für die Oberflächenmontage entwickelt, bei der die Komponente direkt auf die Leiterplatte gelötet wird. Dieser Prozess ermöglicht eine robustere Verbindung und wird in Hochgeschwindigkeits-Montageleitungen bevorzugt, was Zeit spart und die Effizienz in der Produktion erhöht.