Teile-Nr.

CEM-3 Glas Verbundmaterial Experimentierplatine für MSOP Bauteile 2, PCB-Bohrung 0.9mm, 26 x 16 x 1.6mm

RS Best.-Nr.:
189-2265
Herst. Teile-Nr.:
CK-37
Hersteller:
Sunhayato
Sunhayato

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Datenblätter und Anleitungen


Rechtliche Anforderungen


Informationen zur Produktgruppe




Technische Daten des gezeigten Artikels

EigenschaftWert
SMD Bauteil TypMSOP
PlattenmaterialGlas Verbundmaterial
Ein- / Zweiseitig2
Abmessungen26 x 16 x 1.6mm
Lochdurchmesser0.9mm
Lochraster2.54mm
FR MaterialgüteCEM-3
Länge26mm
Materialstärke1.6mm
Breite16mm
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