Samtec

Lösungen der nächsten Generation

Samtec wurde 1976 gegründet und ist ein weltweiter Hersteller einer breiten Palette elektronischer Verbindungslösungen, wie High-Speed Board-zu-Board Stecker und Kabel, Mid-Board und Panel-Optik Systeme, Präzisions-HF Kabel, flexible Stapelung und robuste Mikro-Komponenten, die sich für jede Anwendung eignen.

Wir engagieren uns für innovative Technologien, Qualitätsprodukte und außergewöhnlichen Service. Mit über 40 internationalen Standorten und Vertrieb in 125 Ländern erreicht die globale Präsenz von Samtec eine unübertroffene Kundenzufriedenheit.

Searay® Open-Pin Feld-Arrays

Das SEARAY®-System mit glatten, breit gefrästen Edge Rate® Kontakten hat eine erhöhte Verschleißfestigkeit und durch die schmalen Parallel-Oberflächen eine reduzierte Breitseitenkopplung und sehr geringes Übersprechen.

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Ultramikro-Powerstecker mPower®

Mikro-Raster 2 mm, bis 18 A pro Power-Kontakt
bis 10 Positionen und 5 - 16 mm, 18 mm und 20 mm Stapelhöhen
Nur Strom-, oder für kombinierte Strom- und Signal-/Erdungslösung

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Tiger Eye® SFSD

Diskrete SFSD-Komponenten und Kabelkonfektionen verwenden
das Tiger Eye® Kontaktsystem und sind dadurch ideal geeignet
für robuste Hochzyklus-Anwendungen.

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Meistverkaufte Produkte

Edge Rate®

Robuste PAM4 Highspeed-Steckverbinder bis 56 Gbit/s, ERx8-Strips 0,8 mm Raster für Hochzyklus-Anwendungen.

Zur Produktauswahl

Generate® Edgecard

HSEC8 Stecker verwenden das Edge Rate® Kontaktsystem für Highspeed- und Hochzyklus-Anwendungen,

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FTSH Buchsenleisten

FTSH Stiftleisten im 1,27 mm Mikroraster bis 8 Gbit/s. 2wege-Kontakt Niedrigprofil, verschiedene Stifthöhen.

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Tiger Eye®

Flachbandkabel SFSD-System Tiger Eye® im 1,27 mm Raster, ideal für robuste Hochzyklus-Anwendungen.

Zur Auswahl

DesignSpark | Die Online-Plattform mit Design-Support

Stecker für die Smart Factory (eng.)

Die neue industrielle Revolution verändert die Herstellung von Produkten. Von integrierter Logistik bis zur Planung der Instandhaltung - diese neuen Entwicklungen verändern unser Verständnis von einer Fabrik.

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Die Herausforderungen von Highspeed (eng.)

Da Halbleiter-Chipsätze entwickelt werden, die inzwischen über 100 Gbit/s erreichen, müssen Steckverbinder-Hersteller Lösungen entwickeln, die diese Daten ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität übertragen.