- RS Best.-Nr.:
- 238-3175
- Herst. Teile-Nr.:
- WFM200SS22XNN3
- Hersteller:
- Silicon Labs
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- RS Best.-Nr.:
- 238-3175
- Herst. Teile-Nr.:
- WFM200SS22XNN3
- Hersteller:
- Silicon Labs
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Das Silicon Labs SIP-Modul (NCP) mit extrem niedrigem Stromverbrauch für Wi-Fi-Transceiver oder Netzwerkkoprozessor (NCP) wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen optimale HF-Leistung, niedriger Energieverbrauch und sichere End-to-End-Lösung sowie schnelle Markteinführung die wichtigsten Anforderungen sind. Das sehr kompakte SIP-Modul WFM200S mit 6,5 mm x 6,5 mm enthält eine integrierte Antenne, einen Hochfrequenzkristall und eine Abschirmung. Dieses All-inclusiv-Modul bietet die schnellste Markteinführungszeit. Der WFM200S passt gut zu Linux-basierten und RTOS-basierten Host-Prozessoren. WFM200S unterstützt sowohl die 802.11-geteilte MAC-Architektur als auch die 802.11-vollständige MAC-Softwarearchitektur. WFM200S kommuniziert über die SPI- oder SDIO-Schnittstelle mit dem externen Host-Controller.
Integrierte hocheffiziente Antenne
Integrierter Kristall und Abschirmung
105 °C Umgebungstemperaturunterstützung
TX-Leistung bis +15,1 dBm
RX-Empfindlichkeit: -96,3 dBm
Integrierte geschaltete Antennendiversitätsunterstützung
Integrierter Kristall und Abschirmung
105 °C Umgebungstemperaturunterstützung
TX-Leistung bis +15,1 dBm
RX-Empfindlichkeit: -96,3 dBm
Integrierte geschaltete Antennendiversitätsunterstützung
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Unterstütztes Protokoll | IEEE 802.11 b/g/n |
Unterstützte Sicherheitsstandards | WPA, WPA2 |
Unterstützte Busschnittstellen | SDIO, SPI |
Versorgungsspannung | 1.8 → 3.3V |
- RS Best.-Nr.:
- 238-3175
- Herst. Teile-Nr.:
- WFM200SS22XNN3
- Hersteller:
- Silicon Labs