FR4 Fotopositiv beschichtete Leiterplatte, Kupfer 35μm, doppelseitig kaschiert, 160 x 100 x 0.4mm

  • RS Best.-Nr. 292-6948
  • Herst. Teile-Nr. ABC16
  • Hersteller CIF
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: Nicht zutreffend
Ursprungsland: FR
Informationen zur Produktgruppe

Vorbeschichtete FR4-Leiterplatten

Erfüllt Militärnorm 113949 F

FR4 Epxoidharz-Leiterplatten
Feuerbeständigkeit:UL 94-V0
Leiterplattendicke 0,4 mm
Kupferbahndicke 35 μm

Hinweis

Entwicklerkonzentration: Beutel 160-9490 bzw. 6-10 g/l Natrium oder Ätzkali. Führen Sie im Zweifelsfall einen Versuch durch.

Zulassung

UL, CSA (K130 und höher)

Fotoresistente Leiterplatten, kupferbeschichtet

Leiterplattenmaterialien zur Herstellung von Qualitätsleiterplatten
Standard High-Quality Glasfaserplatten FR4 und Glas-APPE-Platten speziell für Hochfrequenz-Anwendungen
Die beschichteten Fotoresist-Platinen (sofern zutreffend) werden auf ihre Bearbeitung vorbereitet, indem sie mit UV-Licht bestrahlt werden, bevor man sie mit verdünntem Universal-Entwickler behandelt und anschließend mit einer Eisenchlorid-Lösung ätzt. Vorbeschichtet mit Fotoresist-Oberfläche

Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft Wert
Plattenmaterial Epoxid Glasfaser-Laminat
Ein- / Zweiseitig 2
Abmessungen 160 x 100 x 0.4mm
Kupferstärke 35µm
FR Materialgüte FR4
Länge 160mm
Materialstärke 0.4mm
Breite 100mm
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