FR4 Leiterplatten Entwicklungs-Kit, Kupfer 35μm, 300 x 200 x 1.5mm

  • RS Best.-Nr. 175-2780
  • Herst. Teile-Nr. AAT20
  • Hersteller CIF
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: Nicht zutreffend
Ursprungsland: FR
Informationen zur Produktgruppe

Layered photosensitive boards, copper on aluminium

Pre-sensitised printed circuit boards for making power supply cards, SMT power transistor-based circuits, hybrid power circuits etc.
These boards are also used as Insulated Metal Substrate (IMS) in optoelectronics for the design of power LED circuits such as OSRAM's Golden Dragon and Luxeon Star.
Significant dissipation enables denser component layout.
Insulation fulfils three functions:
- adhesive between the copper and the aluminium
- dielectric insulation between the copper and the aluminium
- thermal relay between the active face of the circuit and the aluminium heat dissipating sole

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Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft Wert
Plattenmaterial Aluminium
Abmessungen 300 x 200 x 1.5mm
Kupferstärke 35µm
FR Materialgüte FR4
Länge 300mm
Materialstärke 1.5mm
Breite 200mm
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