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    Amphenol Aerospace, MS MIL-Rundsteckverbinder, Buchse, 19-polig, 600 V ac, Flanschmontage, Gehäuse 14, MIL-DTL-26482

    Amphenol Aerospace
    RS Best.-Nr.:
    875-1680
    Herst. Teile-Nr.:
    MS3470L14-19S
    Hersteller:
    Amphenol Aerospace
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    MS3470L14-19S
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    Datenblätter und Anleitungen


    Rechtliche Anforderungen

    nicht konform


    Informationen zur Produktgruppe

    MIL-DTL-26482 Serie 2, Matrix-Buchse für die Wandmontage


    Die Buchse Matrix® der Serie 2 von Amphenol® für die Wandmontage gemäß MIL-DTL-26482.


    Amphenol® MIL-DTL-26482 Serie 2 – Matrix®


    Amphenol Aerospace bietet die Steckverbinder MIL-DTL-26482 der Serie 2 aus der Matrix®-Produktreihe an. Diese Serie bietet einen Bajonettverriegelungssteckverbinder mit hinten einsetzbaren und hinten lösbaren Crimp-Kontakten. MIL-DTL-26482 ersetzt MIL-C-26482.

    Zu den Gehäuseausführungen dieser Familie gehören: Wandmontage mit schmalem oder großem Flansch, Kontermutter-Einlochmontage, Kabelverbindungsbuchsen und Standardstecker oder Stecker mit HF-Erdungsstiften in den Gehäusegrößen 8 bis 24.


    MS und proprietäre Ausführung erhältlich.
    Unterbringung von Kontaktgrößen 20, 16 und 12
    34 Einsatzanordnungsmuster erhältlich, mindestens 3 → max. 55 Stromkreise
    Abwechselnde Positionierung erhältlich
    Verschiedene Oberflächen verfügbar

    Hinweis

    Als Steckverbinder mit MIL-Spezifikation verkaufte Steckverbinder haben MIL-Spezifikationsmarkierungen auf dem Einsatz (einen "Schneckenpfad" zur Bestimmung des numerischen Pfads).

    Technische Daten des gezeigten Artikels

    EigenschaftWert
    Anzahl der Kontakte19
    GenderBuchse
    Kontakt GenderBuchsenkontakt
    Nennstrom7.5 (Size 20)A
    Betriebsspannung600 V ac
    Gehäusegröße14
    MontagetypWandmontage mit schmalem Flansch
    MIL StandardMIL-DTL-26482
    AnschlussartCrimp
    VerbindungstypBajonett
    GehäuseausrichtungAbgewinkelt
    GehäusematerialAluminium
    SerieMS
    Betriebstemperatur max.+200°C
    Betriebstemperatur min.-65°C
    GehäusebeschichtungNickelphosphor/Nickelboron

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