TE Connectivity Leiterplatten-Stiftleistenzubehör für Intel®-Prozessor Xeon® Phi™ 7200F, Chip Connect

Kabel bieten 4- und 8-fache Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungswege
Gerade und rechtwinklige (links/rechts Ausgang) Kabelstecker mit linearem Kantensteckverbinder (LEC) zur Aufnahme der Kabelführung
Bügelverriegelung mit Zuglasche am LEC-Stecker und Federverriegelung am IFP-Stecker sorgen für sichere Verbindungen
Mid-Board-Kupfer-Chip-zu-E/A-Verbindung reduziert die Trace-Längen der Host-Systemplatine und die Leiterplattenkosten
Baugruppen verwenden TE-Massenkabel 30 AWG 85 Ohm TurboTwin 25 Gbit/s primäres Paarkabel
Anwendungen
Datenzentrum und Netzwerkgeräte
Server
Router
High Performance Computing (HPC)