TE Connectivity Leiterplatten-Stiftleistenzubehör für Intel®-Prozessor Xeon® Phi™ 7200F, Chip Connect

Interne Kupferkabellösung für den Einsatz mit Intel ® Xeon-Phi-Prozessor der 7200F-Serie mit integrierter Intel ® Omni-Pfad-Architektur
Unterstützt 25 Gbit/s-Kanalgeschwindigkeiten mit Intel Omni-Path-Architektur
Ermöglicht kostengünstigeres Leiterplattenmaterial und Elektronik mit höherer Kanalleistung
Optimierte Bauweise zur Minimierung von Einfügedämpfung und Kreuzsprechen
Hohe Kontaktdichte: 0,7 mm LEC
30 AWG 85 Ohm verlustarme 25-GHz-Primärpaare
Werkzeugloses Einstecken und Herausziehen von Steckverbindern
Geformte Kunststoff-Zugentlastung isoliert Lötstellen von externen Belastungen
Gerader, linksdrehender oder rechtsdrehender Ausgang, LEC-Anschluss unterstützt verschiedene Systemdesigns
Aktive Presse zum Lösen der IFT-Verriegelung aus Edelstahl
Der Drehfederverschluss-LEC-Anschluss verbindet sich mit den Haltefunktionen auf der Buchsenpolsterplatte
Anwendungen
Hochleistungsrechner
Server und Router
Rechenzentren und Unternehmensnetzwerke