TE Connectivity AMPMODU MOD IV Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse, 0.519mm² /
- RS Best.-Nr.:
- 233-1895
- Herst. Teile-Nr.:
- 141603-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
nicht konform
Informationen zur Produktgruppe
Crimpkontakte für Buchsenleiste (Mod IV)
Eine Serie von Mod-IV-Crimp-Buchsen für Drähte in 30–28 oder 26–22 AWG:
233-1889: 30–28 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.
233-1895: 26–22 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.
495-8931: 30–28 AWG, vergoldet, Mitteldruck, lose.
495-8947: 30–28 AWG, verzinnt, Mitteldruck, lose.
Für Einsatz mit Gehäusen, die für ummantelte Stiftleisten passen, siehe Best.-Nr. 509-2537 (typisch).
Geeignete Crimpzange für lose Kontakte siehe Best.-Nr. 233-0044.
233-1889: 30–28 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.
233-1895: 26–22 AWG, vergoldet, Standarddruck, lose.
495-8931: 30–28 AWG, vergoldet, Mitteldruck, lose.
495-8947: 30–28 AWG, verzinnt, Mitteldruck, lose.
Für Einsatz mit Gehäusen, die für ummantelte Stiftleisten passen, siehe Best.-Nr. 509-2537 (typisch).
Geeignete Crimpzange für lose Kontakte siehe Best.-Nr. 233-0044.
TE Connectivity Serie AMPMODU™ IV, 2,54 – Typ 3 (mit ummantelten Stiftleisten, für Oberflächenmontage geeignet)
Ein Kabel-Platine-Verbindungssystem, das die Möglichkeit der Oberflächenmontage mit ummantelten Stiftleisten für Leiterplattenmontage bietet
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Gender | Buchse |
| Zur Verwendung mit | AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse |
| Serie | AMPMODU MOD IV |
| Minimale Drahtgröße mm2 | 0.519mm² |
| Anschlussart | Crimp |
| Maximale Drahtgröße mm2 | 0.5mm² |
| Minimale Drahtgröße AWG | 26AWG |
| Kontaktbeschichtung | Gold |
| Maximale Drahtgröße AWG | 20AWG |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Kontaktwiderstand max. | 12mΩ |
| Betriebstemperatur min. | -65°C |
| Betriebstemperatur max. | +105°C |
- RS Best.-Nr.:
- 233-1895
- Herst. Teile-Nr.:
- 141603-4
- Hersteller:
- TE Connectivity