Syfer Technology, Flexicap, SMD MLCC, Vielschicht Keramikkondensator X7R, 330nF ±10% / 50V dc, Gehäuse 1206 (3216M)
- RS Best.-Nr.:
- 170-6503
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0500334KXT
- Hersteller:
- Syfer Technology
Das Produkt ist zurzeit nicht verfügbar und kann derzeit nicht vorbestellt werden.
Leider ist dieses Produkt derzeit nicht auf Lager und kann nicht vorbestellt werden.
Im Warenkorb
Preis pro 1 Stück (auf Rolle zu 2500)
€ 0,398
(ohne MwSt.)
€ 0,478
(inkl. MwSt.)
| Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
| 2500 + | € 0,398 | € 995,00 |
| *Bitte VPE beachten | ||
- RS Best.-Nr.:
- 170-6503
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0500334KXT
- Hersteller:
- Syfer Technology
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- GB
Informationen zur Produktgruppe
Syfer Flexicap 1206
Die Entwicklung des FlexiCap™ basiert auf Gesprächen mit den Kunden über Ihre Erfahrungen mit Belastungsschäden bei MLCCs.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Ein selbst entwickeltes flexibles Epoxidharz-Polymer-Anschlussmaterial, das unter der üblichen Nickelsperrschicht auf das Gerät aufgetragen wird
Der FlexiCapT™ kann eine höhere Platinenbiegung aufnehmen als herkömmliche Kondensatoren.
Ein weiterer Vorteil des FlexiCap™ ist, dass MLCCs wechselnden Temperaturschwankungen von -55 °C bis +125 °C mehr als 1000-mal standhalten kann, ohne zu reißen.
Der FlexiCap™ kann mit herkömmlichen Schwall- oder Aufschmelz-Lötverfahren gelötet werden und erfordert keinerlei Einstellung für Geräte oder aktuelle Prozesse.
Serie 1206
Das C0G (NP0) ist die gängigste Mischung der "temperaturkompensierenden" Keramikmaterialien nach EIA Klasse I
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
X7R-Mischungen sind "temperaturbeständige" Keramiken und gehören zu den Materialien nach EIA-Klasse II
Y5V-Mischungen sind für allgemeine Anwendungen in einem begrenzten Temperaturbereich bestimmt. Aufgrund dieser Eigenschaften ist Y5V ideal für Entkopplungsanwendungen
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Kapazität | 330nF |
| Spannung | 50V dc |
| Gehäuse-Form | 1206 (3216M) |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Dielektrikum | X7R |
| Toleranz | ±10% |
| Abmessungen | 3.2 x 1.6 x 1.6mm |
| Länge | 3.2mm |
| Tiefe | 1.6mm |
| Höhe | 1.6mm |
| Serie | Flexicap |
| Anschlussklemmentyp | SMD |
| Betriebstemperatur max. | +125°C |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |
- RS Best.-Nr.:
- 170-6503
- Herst. Teile-Nr.:
- 1206Y0500334KXT
- Hersteller:
- Syfer Technology