FTDI ChipEntwicklungskits Interface, Bridge Evaluation Board UMFT602A Evaluierungsplatine, Brücke

  • RS Best.-Nr. 146-8970
  • Herst. Teile-Nr. UMFT602A
  • Hersteller FTDI Chip
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Erklärung anzeigen)
Informationen zur Produktgruppe

Die UMFT602A/X-Evaluierungs-/Entwicklungsmodule verfügen entweder über HSMC- oder FMC-(LPC)-Anschlüsse, um den 32-Bit-FIFO-Bus-zu-USB-3.1-GEN-1-USB-Video-Class-(UVC)-Bridge-IC FT602 von FTDI Chip mit externer Hardware zu verbinden. Das UMFT602A/X ermöglicht die Überbrückung eines FIFO-Busses zu einem USB-3.0-Host und die Evaluierung der Funktionalität des FT602. Als Tochterkarte muss das UMFT602A/X mit FIFO-Masterboards arbeiten, die entweder über einen HSMC- oder FMC-Steckverbinder verfügen.

Unterstützt die Übertragung per USB 3.1 GEN 1 Super Speed (5 Gbps)/USB 2.0 High Speed (480 Mbps)Bis zu 4 Video-EingangskanäleHochgeschwindigkeits-Steckverbinder für FIFO-BusFMC-Steckverbinder ist kompatibel mit den meisten Xilinx FPGA-Referenz-DesignplatinenStromversorgung über mehrere Optionen: externe Gleichspannungsversorgung, Stromversorgung über BUS, FMC/HSMC-BetriebHardware-Reset

Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft Wert
Schnittstellenfunktion Brücke
Kit-Klassifizierung Evaluierungsplatine
Zum Einsatz mit FT602
Kit-Name Bridge Evaluation Board
8 lieferbar innerhalb von 2 Werktag(en) (Mo-Fr).
Preis pro 1 Box zu 1 Stück
58,06
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(inkl. MwSt.)
Box(en)
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