FTDI Chip Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos für FT602

Die UMFT602A/X-Evaluierungs-/Entwicklungsmodule verfügen entweder über HSMC- oder FMC-(LPC)-Anschlüsse, um den 32-Bit-FIFO-Bus-zu-USB-3.1-GEN-1-USB-Video-Class-(UVC)-Bridge-IC FT602 von FTDI Chip mit externer Hardware zu verbinden. Das UMFT602A/X ermöglicht die Überbrückung eines FIFO-Busses zu einem USB-3.0-Host und die Evaluierung der Funktionalität des FT602. Als Tochterkarte muss das UMFT602A/X mit FIFO-Masterboards arbeiten, die entweder über einen HSMC- oder FMC-Steckverbinder verfügen.

Unterstützt die Übertragung per USB 3.1 GEN 1 Super Speed (5 Gbps)/USB 2.0 High Speed (480 Mbps)Bis zu 4 Video-EingangskanäleHochgeschwindigkeits-Steckverbinder für FIFO-BusFMC-Steckverbinder ist kompatibel mit den meisten Xilinx FPGA-Referenz-DesignplatinenStromversorgung über mehrere Optionen: externe Gleichspannungsversorgung, Stromversorgung über BUS, FMC/HSMC-BetriebHardware-Reset