TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse
- RS Best.-Nr.:
- 185-9753P
- Herst. Teile-Nr.:
- 2305234-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 2305234-1
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- TE Connectivity
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.
Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse |
| Gehäusetyp | LGA |
| Gehäusematerial | ABS, Polycarbonat |