Quectel HF-Modul Energiemodul B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B85 bis
- RS Best.-Nr.:
- 225-1586
- Herst. Teile-Nr.:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Hersteller:
- Quectel
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- 225-1586
- Herst. Teile-Nr.:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Hersteller:
- Quectel
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Informationen zur Produktgruppe
Das Quectel ultrakompakte LPWA-Modul unterstützt LTE CAT M1, LTE CAT NB2 und integriertes GNSS. Er ist vollständig konform mit der Spezifikation 3GPP Rel-14 und bietet maximale Datenraten von 588 kbit/s Downlink und 1119 kbit/s Uplink. Sie bietet einen extrem niedrigen Energieverbrauch durch Nutzung des integrierten RAM/Flash sowie des Arm Cortex A7-Prozessors, der ThreadX unterstützt, und erreicht eine Reduzierung von bis zu 70 % PSM-Leckstrom und eine Reduzierung des eDRX-Stromverbrauchs um 85 % im Vergleich zu seinem Vorgänger. Das Advanced LGA-Gehäuse ermöglicht eine vollständig automatisierte Fertigung für Anwendungen mit hohem Volumen.
Robuste Montage und Schnittstellen
Unterstützt USB 2.0-Schnittstelle
Unterstützt USB 2.0-Schnittstelle
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Baugruppentyp | Modul |
Modul-Typ | Energiemodul |
Erweiterungssteckplätze | B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B85 |
Maximale RF-Datenrate | 1119kbit/s |
Ausgangsleistung max. | 21dBm |
Montage-Typ | SMD |
Versorgungsspannung | 2.6 → 4.8V |
- RS Best.-Nr.:
- 225-1586
- Herst. Teile-Nr.:
- BG770AGLAA-N06-SGNSA
- Hersteller:
- Quectel