XinaBox xCHIP VOC and Weather Sensor Entwicklungskit
- RS Best.-Nr.:
- 174-3745
- Herst. Teile-Nr.:
- SW02
- Hersteller:
- XinaBox
Nicht mehr im Sortiment
- RS Best.-Nr.:
- 174-3745
- Herst. Teile-Nr.:
- SW02
- Hersteller:
- XinaBox
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Informationen zur Produktgruppe
xChip-Platinen
xChips sind ein schnelles Elektronikentwicklungsökosystem, das hilft, die Entwicklungszeit zu verkürzen und die Herstellung von kundenspezifischen Produkten sowie das Lernen zu erleichtern. Ohne Vorwissen über Löten, Verdrahten, Steckplatinen oder Hardware können Sie einen Stromkreis innerhalb von Minuten erstellen und sich auf die Programmierung konzentrieren.
xChips sind kompatibel mit der Plattform, die Sie verwenden möchten. Für die gängigsten Plattformen sind Bridges erhältlich: Raspberry Pi, Minnowboard, Beaglebone, Micro:bit, Pixhawk und 96Boards. Statt einer Bridge zu Arduino bieten wir kompatible Kerne für Arduino Uno, den CC01 und für Arduino Zero, den CC03.
xChips verwenden I2C. Aufgrund dieser Busarchitektur ist eine unbegrenzte Erweiterung von Schaltkreisen möglich. Beschränkungen von I2C-Adressen wurden von Entwicklungs-Multiplexern negiert.
Aufgrund des einfachen Anschlussverfahrens kann es schnell gebaut werden – für Versuchsaufbauten und kleine Produktlinien
xChips verbinden sich über einen xBus-Steckverbinder miteinander, erhältlich unter der Bestellnummre RS 174-4977.
Einige xChips benötigen einen xPDI-Steckverbinder (RS 174-4974) zur Verbindung mit Programmierschnittstellen, z. B. die IP02 oder IP03.
xChips sind kompatibel mit der Plattform, die Sie verwenden möchten. Für die gängigsten Plattformen sind Bridges erhältlich: Raspberry Pi, Minnowboard, Beaglebone, Micro:bit, Pixhawk und 96Boards. Statt einer Bridge zu Arduino bieten wir kompatible Kerne für Arduino Uno, den CC01 und für Arduino Zero, den CC03.
xChips verwenden I2C. Aufgrund dieser Busarchitektur ist eine unbegrenzte Erweiterung von Schaltkreisen möglich. Beschränkungen von I2C-Adressen wurden von Entwicklungs-Multiplexern negiert.
Aufgrund des einfachen Anschlussverfahrens kann es schnell gebaut werden – für Versuchsaufbauten und kleine Produktlinien
xChips verbinden sich über einen xBus-Steckverbinder miteinander, erhältlich unter der Bestellnummre RS 174-4977.
Einige xChips benötigen einen xPDI-Steckverbinder (RS 174-4974) zur Verbindung mit Programmierschnittstellen, z. B. die IP02 oder IP03.
VOC und Wettersensor (BME680)
VOC und Wettersensor (BME680)
Modulare Versuchsaufbauplatinen von Xinabox
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Kit-Name | xCHIP VOC and Weather Sensor |