Aries DIL-Sockel Offene Bauform, 20-Pin vergoldet, Raster 2.54mm

Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Erklärung anzeigen)
Ursprungsland: US
Informationen zur Produktgruppe

SMD-Buchsenleisten der Serie 518 mit offener Bauform

Offener Rahmen ermöglicht eine effizientere Nutzung des Platinenplatzes und eine bessere Kühlung. Kompatibel mit automatischen Einsteckgeräten. Nebeneinander und durchgehend stapelbar.

Gehäusematerial ist schwarzes, glasfaserverstärktes 4/6-Nylon gemäß UL 94V-0
Stiftgehäuse aus Messinglegierung 360 1/2 hart gemäß UNS C36000 ASTMB16-000
4-fingeriger Spannzangenkontakt ist Berylliumkupferlegierung gemäß UNS C17200 ASTM-B194-01.
Einsteckkraft = 180 Gramm/Stift; Abzugskraft = 90 Gramm/Stift;
Normale Kraft = 140 Gramm/Stift; basierend auf einer Prüfleitung mit 0,018 [.46] Durchmesser.
Nimmt Kabel mit einem Durchmesser von 0,015-0,025 mm und einer Länge von 2,54-3,18 mm auf.
Empfohlene Leiterplattenpad-Größe = 1,60 mm Durchmesser

Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft Wert
Anzahl der Kontakte 20
Montagetyp Oberflächenmontage
Raster 2.54mm
Reihenbreite 7.62mm
Rahmentyp Offene Bauform
Anschlussart Löten
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel
Nennstrom 3A
Ausrichtung Vertikal
Länge 25.4mm
Breite 3.71mm
Tiefe 10.16mm
Abmessungen 25.4 x 3.71 x 10.16mm
Betriebstemperatur min. -55°C
Gehäusematerial Nylon
Betriebstemperatur max. +105°C
Kontaktmaterial Berylliumkupfer
16 lieferbar am folgenden Werktag (Mo-Fr) bei Bestelleingang werktags bis 19 Uhr.
Preis pro 1 Stück
3,07
(ohne MwSt.)
3,68
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 14
€ 3,07
15 - 49
€ 2,55
50 - 99
€ 2,21
100 - 249
€ 2,03
250 +
€ 1,78
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