Souriau microComp Sub-D Steckverbinder Buchse , 25-polig / Raster 2.0mm, Kabelmontage Crimp
- RS Best.-Nr.:
- 687-5572
- Herst. Teile-Nr.:
- 8MCNF25S011B
- Hersteller:
- Souriau Sunbank by Eaton
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- Souriau Sunbank by Eaton
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- FR
Informationen zur Produktgruppe
Buchsenleiste, nicht gekapselt
Kontakte 26-24 AWG und Einsetz-/Ausziehwerkzeug im Lieferumfang enthalten
Souriau microComp Steckverbinder
Durch die Leichtbauweise und sehr hohe Dichte ist microComp® eine Alternative zu HD DSUB mit überlegenen Eigenschaften. Eine flexible Alternative zu MIL-STD 83513-Steckverbindern.
Abnehmbare Kontakte für Flexibilität beim Verdrahten
Leichte Verbundmaterialien
Hoher Vibrationswiderstand
Leichte Verbundmaterialien
Hoher Vibrationswiderstand
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl der Kontakte | 25 |
| Gender | Buchse |
| Gehäuseausrichtung | Gerade |
| Montagetyp | Kabelmontage |
| Raster | 2.0mm |
| Anschlussart | Crimp |
| Nennstrom | 2.5A |
| Gehäusematerial | GF Polymer |
| Länge | 37.72mm |
| Breite | 11.11mm |
| Tiefe | 7.82mm |
| Serie | microComp |
| Abmessungen | 37.72 x 11.11 x 7.82mm |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktbeschichtung | Gold |
| Kontaktgröße | 26 |
| Betriebstemperatur min. | -55.0°C |
| Betriebstemperatur max. | +175°C |
- RS Best.-Nr.:
- 687-5572
- Herst. Teile-Nr.:
- 8MCNF25S011B
- Hersteller:
- Souriau Sunbank by Eaton