Molex CMD Sub-D Steckverbinderkontakt, Buchse, Kompression, Klemme, Berylliumkupfer, Gold, Zinn, 28 → 26 AWG,
- RS Best.-Nr.:
- 126-6929
- Herst. Teile-Nr.:
- 830000083
- Hersteller:
- Molex
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- 830000083
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Micro-D-Sub-Crimp-Buchsenkontakte Molex Serie 83000
Crimp-Buchsenkontakte der Serie 83000 von Molex für den Einsatz mit den kommerziellen Micro-D-Steckverbindern mit hoher Dichte.
Diese Micro-D-Buchsenkontakte bestehen aus vergoldetem Berylliumkupfer. Für Kabel mit 26 AWG bis 28 AWG geeignet. Anschluss mit Crimp- oder Quetschverbindung.
Diese Micro-D-Buchsenkontakte bestehen aus vergoldetem Berylliumkupfer. Für Kabel mit 26 AWG bis 28 AWG geeignet. Anschluss mit Crimp- oder Quetschverbindung.
Micro-D-Subminiatur-Steckverbinder mit hoher Dichte, Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Gender | Buchse |
| Drahtgröße | 28 → 26 AWG |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn |
| Anschlussart | Kompression, Klemme |
| Kontakttyp | Signal |
| Serie | CMD |
| Seriennummer | 83000 |
| Minimale Drahtgröße AWG | 28AWG |
| Maximale Drahtgröße AWG | 26AWG |