STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1dB Leiterplattenmontage 6-polig
- RS Best.-Nr.:
- 239-6241
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Hersteller:
- STMicroelectronics
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- RS Best.-Nr.:
- 239-6241
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Hersteller:
- STMicroelectronics
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Der STMicroelectronics Ultraminiatur-Balun verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert. Es integriert passende Netzwerk- und Oberwellenfilter.
50 Ω Nenneingang
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
Hohe HF-Leistung
HF-BOM und Flächenreduzierung
Ecopack2-konforme Komponente
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
Hohe HF-Leistung
HF-BOM und Flächenreduzierung
Ecopack2-konforme Komponente
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Einfügedämpfung max. | 2.1dB |
| Montageart | Leiterplattenmontage |
| Pinanzahl | 6 |
- RS Best.-Nr.:
- 239-6241
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Hersteller:
- STMicroelectronics