1.0/2.3 - Steckverbinder, 75Ω, Buchse, Durchsteckmontage-Anschluss, Leiterplattenmontage, gerade, Standard, Push-Pull

  • RS Best.-Nr. 123-6877
  • Herst. Teile-Nr. DIN7A-J-P-GF-ST-TH1
  • Hersteller Samtec
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
RoHS Status: kompatibel (Erklärung anzeigen)
Informationen zur Produktgruppe

Jacks für Leiterplattenmontage Samtec 1.0/2.3

Eine Serie von 75 Ω DIN 1.0/2.3-Jacks für Leiterplattenmontage von Samtec. Die 1.0/2.3-Steckverbinder besitzen vergoldete Mittenkontakte und einen PTFE-Isolator. Die 1.0/2.3-Jacks bieten eine Push-Pull-Kupplung für eine sichere und zuverlässige Verbindung mit schnellem Stecken und Trennen. Die kompakte Bauweise dieser 1.0/2.3-Steckverbinder macht sie ideal für die Montage mit hoher Dichte auf der Leiterplatte für Anwendungen mit geringem Platzangebot.

Eigenschaften und Vorteile

Push-Pull-Kupplung
Vergoldete innere und äußere Kontakte
Geringe Größe für hohe Montagedichte

Anwendungsbereich

Datenkommunikation
Router
Schaltgeräte
Videoprozessoren
Encoder
Telekom

Samtec Serie 1.0/2.3

Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft Wert
Gender Female
Gehäuseausrichtung Gerade
Anschlussart Durchsteckmontage
Montagetyp Leiterplattenmontage
Größe Standard
Gehäusebeschichtung Gold
Impedanz 75Ω
Verbindungstyp Push-Pull
Kontaktbeschichtung Gold
Kontaktmaterial Kupferlegierung
8 lieferbar innerhalb von 2 Werktag(en) (Mo-Fr).
Preis pro 1 Stück
Vorher € 6,62
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(ohne MwSt.)
5,82
(inkl. MwSt.)
Stück
Pro Stück
1 - 9
€ 4,85
10 - 99
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100 - 249
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250 - 499
€ 4,16
500 +
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