- RS Best.-Nr.:
- 123-6877
- Herst. Teile-Nr.:
- DIN7A-J-P-GF-ST-TH1
- Hersteller:
- Samtec
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- Samtec
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
Jacks für Leiterplattenmontage Samtec 1.0/2.3
Eine Serie von 75 Ω DIN 1.0/2.3-Jacks für Leiterplattenmontage von Samtec. Die 1.0/2.3-Steckverbinder besitzen vergoldete Mittenkontakte und einen PTFE-Isolator. Die 1.0/2.3-Jacks bieten eine Push-Pull-Kupplung für eine sichere und zuverlässige Verbindung mit schnellem Stecken und Trennen. Die kompakte Bauweise dieser 1.0/2.3-Steckverbinder macht sie ideal für die Montage mit hoher Dichte auf der Leiterplatte für Anwendungen mit geringem Platzangebot.
Eigenschaften und Vorteile
Push-Pull-Kupplung
Vergoldete innere und äußere Kontakte
Geringe Größe für hohe Montagedichte
Vergoldete innere und äußere Kontakte
Geringe Größe für hohe Montagedichte
Anwendungsbereich
Datenkommunikation
Router
Schaltgeräte
Videoprozessoren
Encoder
Telekom
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Schaltgeräte
Videoprozessoren
Encoder
Telekom
Samtec Serie 1.0/2.3
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Gender | Buchse |
Koaxialanschlusstyp | 1.0/2.3-Steckverbinder |
Montagetyp | PCB |
Impedanz | 75Ω |
Anschlussart | Durchsteckmontage |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Größe | Standard |
Gehäusebeschichtung | Gold |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | Gold |
Verbindungstyp | Push-Pull |
- RS Best.-Nr.:
- 123-6877
- Herst. Teile-Nr.:
- DIN7A-J-P-GF-ST-TH1
- Hersteller:
- Samtec