- RS Best.-Nr.:
- 818-3194
- Hersteller:
- RS PRO
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Datenblätter und Anleitungen
- RS-60/40 Sn-Pb No Clean Solder Wire Handypack (DE - SDS)
- Auswahlhilfe ESD-Produkte - 52 Seiten
- RS-60/40 Sn-Pb No Clean Solder Wire Handypack (EN - SDS)
- RS Pro Datasheet
- Guide
- 57 Page ESD Control Selection Guide
- Contains: Lead - Restricted to Professional Users
- Contains SVHC - Lead - CAS No. 7439-92-1
- Restricted to Professional Users Only
Rechtliche Anforderungen
nicht konform
- Ursprungsland:
- US
Informationen zur Produktgruppe
RS PRO 0,8 mm Zinn/Blei-Lötdraht Handy Pack (4 m)
Ein Lötmittel auf Harzbasis, das 60/40-Zinn-Blei enthält. Die Flussmittelformulierung dieses Lötdrahts ist ideal für die Benetzung gängiger Leiterplatten (PCBs) und aller Komponenten, da sie einen klaren Rückstand hinterlässt, der leicht mit trockenem Bürsten entfernt werden kann, um ein saubereres Aussehen zu erhalten oder nach dem Löten sicher auf der Leiterplatte zu bleiben.
Eigenschaften und Vorteile
- Handliches Lötpaket, 0,8 mm x 4 m
- 60/40 Zinn-Blei-Zusammensetzung
- Vielseitiger Lötdraht, der für eine Vielzahl von Lötaufgaben geeignet ist
- Die typische Temperatur der Lötkolbenspitze für den Einsatz mit diesem Lötkolben beträgt 320–360 °C.
- Schmelzpunkt: 183–188 °C
- Flussmittelgehalt: 2,2 %
- Flussmittelklassifizierung J-STD 004 REL0
Warnung: Durch das Vorhandensein von Blei ist dieses Lötmittel nicht für das Löten von RoHS-konformen Produkten geeignet.
Anwendungen
Lötmittel werden zusammen mit Lötkolben verwendet, insbesondere zur Befestigung elektrischer Bauteile an integrierten Leiterplatten. Das Lötmittel schmilzt beim Erhitzen leicht und kühlt schnell ab, d. h. es kann geformt werden, um Bauteile in Lötverbindungen zu sichern. Die schnelle Einstellung des Löts bedeutet, dass es auch für leichtes Löten verwendet werden kann.
Aufgrund seines relativ niedrigen Schmelzpunkts kann das Lötmaterial leicht aufbereitet werden, indem es auf den Schmelzpunkt erwärmt wird und mit einem Lotsauger entfernt wird.
Lötmittel werden üblicherweise mit SMD- und Durchgangsbohrungskomponenten verwendet, mit Anwendungen in Reparatur, Prototypenherstellung und Produktion.
Was sind die Unterschiede zwischen bleifreiem und bleifreiem Lötmittel?
Bleifreies Lötverfahren wird im Allgemeinen als positivere Auswirkungen auf die Umwelt betrachtet als bleifreies Lötverfahren und auch als sicherer für den menschlichen Einsatz. Bleifreies Löten hat jedoch auch mögliche Produktionsvorteile. Bleifreies Lötmittel kann einen besseren Kabelabstand bieten, wodurch es besser für Bauteile mit hoher Dichte mit engen Rasterräumen geeignet ist. Dies bedeutet potenziell bessere Leistung bei Platzersparnissen.
Die Vorteile von Bleilöten sind, dass sie einen niedrigeren Schmelzpunkt haben, was manchmal für handgearbeitete Bauteile vorzuziehen ist. Außerdem verringern niedrige Betriebstemperaturen das Risiko von Schäden an Bauteilen und Leiterplatten.
Im Gegensatz zu bleifreiem Lötmittel hat Blei-Lötmittel keine Lagerfähigkeit und ist weniger anfällig für Qualitätsverluste nach längerer Exposition gegenüber Sauerstoff. Viele Anforderungen an elektronische Anwendungen schließen jedoch aufgrund der Toxizität von Blei den Einsatz von Blei aus.
Warum RS PRO?
Möchten Sie die Kosten senken und gleichzeitig die gleiche Qualität beibehalten?
Mit einer Auswahl von über 65.000 Produkten – alle werden streng nach anspruchsvollen Industriestandards getestet, bevor sie mit dem RS PRO-Zulassungssiegel versehen werden.
Von Ingenieuren auf der ganzen Welt vertraut, möchten wir, dass Sie sicher sein können, dass Sie außergewöhnliche Qualität, Zuverlässigkeit und das beste Preis-Leistungs-Verhältnis erhalten.
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Drahtdurchmesser | 0.8mm |
Anteil Blei | 40% |
Produktform | Draht |
Schmelzpunkt | 183 → 188°C |
Anteil Zinn | 60% |
Produktgewicht | 18g |
Flussmittel Anteil | 2.2% |
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